Our business業務案内
製造業として46年、 表面実装を手がけて34年という豊富な経験を元に、
「少量生産に徹し、お客様の要望に応える、 ”ものつくり”のサービス業化」を目指します。
お客様よりご提供いただいた基本設計に基づき、各種電子部品購入から製造までを行い、製品としてお納めします。
また、お客様より部品を支給していただき、弊社で製造し、製品として納めることも可能です。
生産数量は試作をはじめ、少量生産（１枚から）から大量生産までお受けいたします。
特に“少量生産に徹する”を合言葉に、試作、少量生産を得意としています。
表面実装加工を主体とする基板加工から完成品加工までお引き受けいたします。
業務内容
部材の購入・管理
見積、発注履歴をデータベース化することにより適切な調達のQCDを実現。得意先毎に入出庫を管理し、部品のトレーサビリティーがとれるシステムを構築。リールのカウントは自社商品DY-13Zを活用。
表面実装
チップサイズ0603～□45mmに対応。基板サイズ470Ｘ380まで生産可能。
様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。
DIP
Pbフリー、共晶半田それぞれのDIP槽、ミニDip槽があり、様々な部品の半田付け作業が可能。
手半田付け
マイクロソルダリング技術上級オペレータを含む熟練者による半田付け。
リワーク
リワーク機によるBGA、CSPのリワーク、コネクタの交換、実装が可能。
圧入
プレスフィットコネクタの圧入作業可能。各種類の専用ノズルを常備。
X線検査
BGA、CSP等、目視できない箇所の確認が可能。前述のリワークにも必須。
外観検査
外観検査装置（ズレ曲り、脱落、誤品、向き等）と目視（浮き、フィレット形状等）の併用により、それぞれの弱点を補強する検査を実施。
設備一覧
表面実装設備
| 装置名 | 型式 | メーカー | 台数 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| 汎用マウンター | YG100RB | ヤマハ | 1 | チップサイズ0603～、□31㎜Max96品種 |
| 汎用マウンター | YV100Xg-F | ヤマハ | 1 | チップサイズ0603～、□31㎜Max90品種 |
| 汎用マウンター | YV100Xgp-s | ヤマハ | 1 | チップサイズ0603～、□31㎜Max90品種 |
| 汎用マウンター | YV88Xg-F | ヤマハ | 1 | チップサイズ0603～、□45㎜Max90品種 |
| 汎用マウンター | YRM20(2ビーム) | ヤマハ | 2 | チップサイズ0402～、□55㎜Max128品種 |
| ディスペンサー | HDF-M | パナソニック | 1 | ３ヘッド対応 |
| 印刷機 | TSP-550（特） | 天竜精機 | 2 | 印刷ピッチ0.3mm 基板サイズ400(470)×300 |
| 印刷機 | SP18P-L | パナソニック | 1 | 位置精度±0.0125mm 基板サイズ510×460 |
| 印刷機 | YCP10 | ヤマハ | 1 | 位置精度±0.010mm 基板サイズ510×460 |
| N2リフロー炉 | NIS-20-82C | エイテック | 2 | 加熱8冷却2ゾーン、N2対応 |
| N2リフロー炉 | SAI-3806JCN2 | 千住金属 | 1 | 加熱6冷却2ゾーン、N2対応 |
付属設備
| 装置名 | 型式 | メーカー | 台数 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| 窒素ガス発生装置 | WINLHP4-670 | ウィンテック | 1 | 窒素ガス純度99.99% 60N立米/H |
| クリーム半田粘度計 | PCU-2 | マルコム | 1 | スパイラルポンプ式 |
| リフローチェッカー | RCP-200 | マルコム | 1 | 6チャンネルメモリータイプ |
| 基板分割機 | T4HL | TST | 1 | |
| 基板分割機 | T-MS33 | TST | 1 |
リワーク設備
| 装置名 | 型式 | メーカー | 台数 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| BGA/CSPリワーク機 | RD-500Ⅱ | デンオン機器 | 1 | 基板サイズ500×600、完全PCコントロール |
| SMDリワーク装置 | SD-3000 | デンオン機器 | 1 | スポットエアー、ノズル可動、タイマー、4モード |
検査装置
| 装置名 | 型式 | メーカー | 台数 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| X線透視装置 | SMX-1000 | 島津製作所 | 1 | フラットパネル、空間分解能5μ、60°斜め透視 |
| 卓上型高速外観検査装置 | BF-Comet18 | サキコーポレーション | 2 | 基板サイズ330×250 |
| オフラインティーチャー | BF-Editor | サキコーポレーション | 1 | |
| 卓上型3D AOI装置 | MV-3OMNI | ミルテック | 1 | オフライン用PC有り |
半田付設備
| 装置名 | 型式 | メーカー | 台数 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| チップ対応自動半田槽 | TLC-350XIV | セイテック | 1 | Pbフリー対応、N2対応、 基板幅350mm |
| 静止型自動半田槽 | UDS-400 | 日本電熱計器 | 1 | |
セレクティブトレース 半田付装置 | STS-5050SJ型 | セイテック | 1 | Pbフリー/共晶入替タイプ N2対応 基板幅500ｍｍ |
環境試験装置
| 装置名 | 型式 | メーカー | 台数 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| 恒温恒湿槽 | PL3SP | タバイエスペック | 1 | 温度-40℃～100℃、湿度20％～98％RH |
| 恒温槽 | PV-230 | タバイエスペック | 3 | 温度200℃まで、内容積0.6立米 |
生産業務お取引先名
主要得意先名
株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー
岩崎電気株式会社
富士電機エフテック株式会社
大崎電気工業株式会社
NTTエレクトロニクス株式会社
東京計装株式会社
株式会社トップ
株式会社スパンドニクス
主要部品仕入先名
富久無線電機株式会社
株式会社三ツ波
ノマ電気株式会社
大和無線電機株式会社
アヴネット株式会社
株式会社マクニカ
明光電子株式会社
（順不同、敬称略）
生産受注フロー・試作業務案内
01
受注
02
部品調達
03
加工
04
検査
05
出荷検査
06
梱包・配送
07
納品
試作業務案内
- 手半田基板から面実装基板まで対応いたします。
- 実装部品はお客様支給か弊社手配かご相談願います。
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